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1.一種高粘度的水性聚氨酯膠粘劑及其制備方法，其特征在于，具體步驟為：（1） 將聚酯多元醇與半導體納米氧化物混合，升溫至110 ~ 125 ℃，真空脫水30 ~ 90min，降溫至60 ~ 80 ℃后，依次加入二異、親水性單體和占聚酯多元醇重量0.01 ~0.05%的催化劑，反應2 ~ 5 h，生成-NCO端基的水性聚氨酯預聚體；其中，聚酯多元醇與半導體納米氧化物的質量比為1 : 0.01 ~ 0.2；聚酯多元醇與親水性單體的摩爾數比為1 : 0.5 ~ 2；（2） 將小分子二元胺與小分子三元胺按照一定比例加入到水性聚氨酯預聚體中，然后加入聚酯多元醇質量20 %的降低體系粘度，并于60 ~ 80 ℃反應0.5 ~ 2 h；其中，聚酯多元醇與小分子二元胺摩爾數比為1 : 0.2 ~ 2；聚酯多元醇與小分子三元胺摩爾數比為1 : 0.2 ~ 2；
聚硅樹脂一般是由SiO3/2、CH3SiO3/2、(CH3)3SiO2/2、(CH)SiO1/2等硅氧烷鏈節組成的共聚物。采用每一個硅原子上只連有兩個以下的原料（如、二），可制得網狀結構的聚硅樹脂,加熱時能夠轉變為不溶不熔產物。聚硅樹脂耐熱性高、性強。將硅樹脂制成片狀試樣，在真空中加熱550℃或在氫氣流中加熱至500℃也不會遭到破壞，并在長期內保持不熔;制成的云母壓片加熱至600～ 700℃幾乎不發煙。樹脂塑片在200℃條件下加熱一年未引起破壞，在溫度超過300℃時，其表面才緩緩地被空氣中的氧所氧化。在超過高工作溫度時，樹脂不會裂解成碳，其表面被氧化成硅酸酐。樹脂還具有很高的電氣性能，其對水亦不敏感，在100℃的水中煮30 min后性能變化不大。
預聚反應溫度,硬段及親水基團的含量,R值(即-NCO/-OH的比值),胺類擴鏈劑的加料方式對水性聚氨酯乳液及其涂膜的影響;利用有機硅和酯單體改性水性聚氨酯分別得到有機硅改性水性聚氨酯PUDS及酯改性水性聚氨酯GDPUA乳液. 1.預聚反應溫度是聚氨酯樹脂制備中一處重要的控制因素,控制好聚合反應主要是控制好預聚反應溫度,同時R值,硬段及親水基團的含量,胺類擴鏈劑的加料方式改變了水性聚氨酯分子鏈的結構以及相互之間的作用力,對水性聚氨酯的乳液的粒徑,穩定性,粘度,固含量及聚氨酯膠膜的力學性能等有較大影響.
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